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埋入式电容功能复合材料
来源:先导产业中心 | 作者:pmoce0d72 | 发布时间: 2018-04-22 | 2086 次浏览 | 分享到:
 技术成果名称：埋入式电容功能复合材料
 技术编号：T(XD)2017061209 专利号： 
 技术阶段：
 技术来源：国内
 所属行业：新材料 合作方式：技术转让、技术许可、技术产业化
 终端产品及应用范围：电子电路板

  ——  技术成果详述  —— 

  埋入式电容功能复合材料是由2层铜箔（铜箔厚度一般为35m）之间夹一层厚度的电介质材料组成，通过单面蚀刻和层压的方式
  买入到印制的电路板内部。

  ——  技术优势  ——

  该埋容材料与美国、日本等大公司生产的埋容材料对比存在三个优点：
（1）可加工厚度非常薄；最低可达6m；
（2）介电常数高，可到20，处于领先水平；
（3）电容密度高，最高可达到2850pF/cm2，处于领先水平。

  ——  技术/效果指标  ——

  该材料可应用与汽车、军事、自动测试设备、计算机及通信行业印制电路板当中，可兼容包括激光钻孔在内的所有刚性和柔性电
  路板加工工艺。包括：应用于电信级设备单板（可以简化版面设计、在BGA区域大量节约表贴电容）；应用于汽车电子板行业
（使用埋容材料代替传统去耦合滤波电容）；应用于手持设备（可以增加产品新功能、减少面积，提高产品性能，EMI显著改善）；
  应用于麦克风（可以实现体积的缩减，并取得信噪比的改善）等。

  ——  市场前景  ——

  该项目已经完成了埋入式电容材料的中试生产工作，可以实现量产。据估算，月产值为100万元，成本20万元。具有较大的利润
  空间。自主开发的埋入式电容材料，从源头上解决了目前全国集成电路封装企业的发展瓶颈，提供了我国形成从原材料供应到电
  子器件生产最后实现高性能封装的完整的产业链的可能性。