技术成果
技术交易

    技术需求名称：在模板中植入芯片，便于远程数据管理

    需求类型：整体方案   
 需求编号：Q(XD)2018012524

    所属行业：电子信息
 终端产品及应用范围  

    合作方式：合作开发、技术服务
 拟投资金  


    技术需求详述：  
    
    铝合金模板是一种可循环使用的租聘或销售的产品。但是在回收过程中，由于数量多，经常发生丢失或遗漏情况，
   从而造成较大的经济损失。现需要一种技术，给模板植入类似于身份证一样的芯片，并在一定单位内，
   通过探测器可获取所有模板信息，并做成统计报表。该芯片信息不会被金属屏蔽且植入方便，并能承受震动或温度（0~1000℃）。
更多技术合作
——》技术供需发布、精准匹配
————————————————————————————》技术定制开发
——————————》 技术评价
————————————————————》技术项目路演
——————————————————————————————————》技术项目投融资
——》技术项目产业化（资本对接、国内外渠道对接、承载地对接）
......
​联系方式：0755-82788854