技术需求名称：在模板中植入芯片，便于远程数据管理

需求类型：整体方案  

需求编号：Q(XD)2018012524

所属行业：电子信息

终端产品及应用范围：

合作方式：合作开发、技术服务

拟投资金：  

技术需求详述：铝合金模板是一种可循环使用的租聘或销售的产品。但是在回收过程中，由于数量多，经常发生丢失  或遗漏情况，从而造成较大的经济损失。现需要一种技术，给模板植入类似于身份证一样的芯片，并在一定单位内，通过探测器可获取所有模板信息，并做成统计报表。该芯片信息不会被金属屏蔽且植入方便，并能承受震动或温度（0~1000℃）。