技术成果名称：埋入式电容功能复合材料

技术编号：T(XD)2017061209 

专利号： 

技术阶段：

技术来源：国内

所属行业：新材料 合作方式：技术转让、技术许可、技术产业化

终端产品及应用范围：电子电路板

技术成果详述：埋入式电容功能复合材料是由2层铜箔（铜箔厚度一般为35m）之间夹一层厚度的电介质材料组成，通过单面蚀刻和层压的方式买入到印制的电路板内部。

技术优势：

该埋容材料与美国、日本等大公司生产的埋容材料对比存在三个优点：

（1）可加工厚度非常薄；最低可达6m；

（2）介电常数高，可到20，处于领先水平；

（3）电容密度高，最高可达到2850pF/cm2，处于领先水平。

技术/效果指标：该材料可应用与汽车、军事、自动测试设备、计算机及通信行业印制电路板当中，可兼容包括激光钻孔在内的所有刚性和柔性电路板加工工艺。包括：应用于电信级设备单板（可以简化版面设计、在BGA区域大量节约表贴电容）；应用于汽车电子板行业（使用埋容材料代替传统去耦合滤波电容）；应用于手持设备（可以增加产品新功能、减少面积，提高产品性能，EMI显著改善）；应用于麦克风（可以实现体积的缩减，并取得信噪比的改善）等。

市场前景：该项目已经完成了埋入式电容材料的中试生产工作，可以实现量产。据估算，月产值为100万元，成本20万元。具有较大的利润空间。自主开发的埋入式电容材料，从源头上解决了目前全国集成电路封装企业的发展瓶颈，提供了我国形成从原材料供应到电子器件生产最后实现高性能封装的完整的产业链的可能性。